華虹無錫集成電路基地二期項目12英寸生產線建成投片
12月10日，華虹無錫集成電路研發和制造基地（二期）12英寸生產線迎來建成投片的里程碑節點，這不僅標志著項目由工程建設期正式邁入生產運營期，也標志著華虹集團先進特色工藝能力和制造產能邁上了新臺階，為加快發展新質生產力，拓展了發展新空間、注入了發展新動能。
華虹無錫基地是華虹集團深入貫徹落實長三角區域一體化國家戰略的重要舉措，在華虹新20年發展戰略中具有標志性意義。自2018年3月啟動建設以來，歷經兩次基建、兩輪擴產，總投資額超百億美元。二期項目聚焦車規級芯片制造，建設月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
自去年6月開工以來，建設團隊高標準、高效率推進項目建設，較原計劃提前100天建成，創造了業界產線建設的新標桿。在大華虹“一體化”戰略布局下，上海、無錫兩地實現產能柔性共享、工藝迭代升級、平臺日趨完善、新品加速導入，更好服務經濟社會發展需求。
二期項目（華虹九廠）由華虹半導體制造（無錫）有限公司承擔，總投資67億美元，是一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。項目建成達產后，華虹無錫集成電路研發和制造基地總月產能將達約18萬片。
該項目依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。
華虹集團黨委書記、董事長張素心在講話中向關心支持華虹建設發展的各級領導、各有關部門、股東方、合作伙伴、參建單位、社會各界朋友和全體建設者表達了誠摯的感謝。他強調，集成電路是一場沒有終點的馬拉松比賽，華虹集團將以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入學習貫徹黨的二十屆三中全會精神，為構建我國集成電路產業發展新態勢、加快發展新質生產力，貢獻華虹力量、展現華虹擔當。
